Heksafenoksisiklotriphosfasen / Fenoksisikloposfasen CAS 1184-10-7
1184-10-7 Asam heksafeniloksisiklofosfonat (HPCTP), bahan tahan api ramah lingkungan bebas halogen kelas atas, nduweni sifat tahan api sinergis fosfor lan nitrogen. Iki utamane digunakake ing PC/PC/ABS, laminasi berlapis tembaga elektronik, kemasan chip, lan komponen energi anyar. Jumlah tambahane sithik, stabilitas termal dhuwur, lan ora mengaruhi sifat bahan.
Suhu degradasi: > 300℃, stabilitas termal sing apik banget
Kapadhetan: 1,31 g/cm³
Kelarutan: Larut ing pelarut organik kayata toluena lan diklorometana, ora larut ing banyu
Fitur struktural: Cincin heterosiklik enem anggota fosfor-nitrogen sing silih genti, kanthi 6 gugus oksigen fenil sing nempel, bebas halogen, asap rendah, lan toksisitas rendah
| Barang | Spesifikasi |
| Penampilan | Bubuk putih utawa sing padha |
| Titik Leleh ℃ | 110 nganti 112 |
| % materi sing gampang nguap | ≤0.5 |
| % awu | ≤0,05 |
| Kemurnian % | ≥99.0 |
| Cl – mg/L | ≤20.0 |
Resin Epoksi: Digunakake kanggo ningkatake tahan geni ing komposit berbasis epoksi, utamane sing mbutuhake tahan panas sing dhuwur.
Bahan Elektronik: Digunakake ing bahan enkapsulasi kanggo komponen elektronik amarga sifat tahan api lan insulasi.
Plastik lan Polimer: Digabungake ing plastik kaya PC, PC/ABS, PPO, lan nilon kanggo nambah keamanan geni.
Cat lan Pelapis: Digunakake ing lapisan bubuk kanggo nambah tahan geni.
LED: Digunakake ing dioda luminous LED lan aplikasi liyane sing ana gandhengane karo LED.
Pelat Berlapis Tembaga: Komponen ing pabrikasi pelat iki.
• Kemasan Standar: 25 kg/tas; 25 kg/drum
• MOQ: bakal dikonfirmasi miturut kelas lan tujuan
• Wektu Pangiriman: kudu dikonfirmasi nganggo jumlah pesenan lan jadwal produksi
• Pangiriman: pilihan segara / udara / ekspres kasedhiya
• Simpen ing panggonan sing adhem, garing, lan duwe ventilasi sing apik.
• Tutup wadhah kanthi rapet lan dilindhungi saka lembab.
• Aja kena srengenge langsung, panas, lan geni sing mbukak.
• Tindakake pandhuan SDS kanggo materi sing ora kompatibel.
