3,3′,4,4′-Dianhidrida Bifeniltetrakarboksilat CAS 2420-87-3

CAS:2420-87-3

Formula Molekul:C16H6O6

Bobot Molekul:294.22

EINECS: (utawa: EINECS)219-342-9

Sinonim:3,3',4,4'-Dianhidrida Bifeniltetrakarboksilat 97%; 4,4'-Anhidrida Bifenil (dimurnèkaké kanthi sublimasi); 3,3'4,4'-Dianhidrida Asam Bifeniltetrakarboksilat(s-BPDA); S-BDPA; S-BPDA; [5,5'-biisobenzofuran]-1,1',3,3'-tetron; [5,5'-Biisobenzofuran]-1,1',3,3'-tetron; 5,5'-Biisobenzofuran-1,1',3,3'-tetron

Ninggalake Pesenmu

Rincian Produk

Unduh

Tag Produk

Apa kuwi 3,3',4,4'-Bifeniltetrakarboksilat dianhidrida CAS 2420-87-3?

3,3', 4,4' - Dianhidrida bifeniltetrakarboksilat minangka bahan monomer polimida sing penting kanthi aplikasi sing jembar ing sintesis bahan polimida tahan suhu dhuwur. Digunakake kanggo produksi produk polimida lan bahan komposit, intermediet farmasi.

CAS 2420-87-3 saka 3,3',4,4'-Bifeniltetrakarboksilat dianhidrida minangka struktur khusus lan senyawa dianhidrida aromatik kinerja sing apik banget, lan uga minangka monomer inti kanggo sintesis bahan polimer kinerja dhuwur. Iki nduweni posisi aplikasi sing ora bisa diganti ing bidang kayata aerospace, informasi elektronik, lan peralatan canggih.

Spesifikasi

Barang	Spesifikasi
Titik didih	614.9±48.0 °C (Diprediksi)
Kapadhetan	1,625±0,06 g/cm3 (Diprediksi)
Titik leleh	299-305 °C (diterbitake)
λmaks	300nm (lit.)
Kasucian	99%
Kondisi panyimpenan	Atmosfer inert, Suhu Kamar

Aplikasi

3,3',4,4'-Biphenyltetracarboxylic dianhydride (CAS 2420-87-3, disingkat BPDA) minangka monomer inti kanggo nyintesis bahan polimer kinerja dhuwur, lan aplikasine fokus banget ing bidang bahan kelas atas.

1. 3,3',4,4'-Biphenyltetracarboxylic dianhydride digunakake minangka komponen struktural tahan suhu dhuwur kanggo pesawat ruang angkasa (kayata komponen lokal casing satelit) lan lapisan insulasi kanggo kompartemen mesin; Substrat antena fleksibel peralatan lan lapisan insulasi kabel tahan suhu dhuwur.

2. BPDA bisa digunakake ing sirkuit terpadu (IC): kanggo nyiyapake film insulasi antar lapisan, nyuda deformasi dimensi sing disebabake dening pemanasan chip, lan nambah stabilitas chip. Iki digawe dadi bahan komposit PI (kayata serat karbon lan grafit sing diisi), sing digunakake ing bantalan lan segel ing kahanan kerja suhu dhuwur (kayata komponen segel mesin otomotif lan peralatan kimia), ngganti bahan logam kanggo nyuda keausan lan korosi.

3. Kejaba polimida, BPDA uga bisa reaksi karo monomer sing beda kanggo mbentuk bahan polimer fungsional liyane, ngembangake watesan aplikasine

Poliamidaimida sintetis (PAI): BPDA bereaksi karo diisosianat kanggo mbentuk PAI. Jinis bahan iki nggabungake resistensi suhu dhuwur PI lan resistensi dampak poliamida, lan bisa digunakake kanggo nyiyapake bagean plastik rekayasa kelas atas.

Polieterimida sintetis (PEI): Iki reaksi karo diamina sing ngandhut ikatan eter kanggo mbentuk PEI. Kemampuan proses luwih unggul tinimbang PI tradisional. Bisa digawe dadi cangkang piranti elektronik lan konektor tahan suhu dhuwur liwat cetakan injeksi, kanthi nganggep kekuatan lan kemudahan proses.

4. Gugus anhidrida ing molekul BPDA bisa ngalami reaksi pambukaan cincin karo gugus epoksi resin epoksi lan digunakake minangka agen pengawet tahan suhu dhuwur:

4,4'-Biftalat Anhidrida 2420-87-3 utamane digunakake kanggo nyiyapake "bahan komposit epoksi tahan suhu dhuwur", kayata pangurangan oyot bilah turbin angin (sing kudu tahan penuaan suhu dhuwur ruangan jangka panjang) lan pangurangan substrat epoksi kanggo papan sirkuit kelas atas, kanggo nambah stabilitas termal (Tg bahan sing diobati bisa ditambah nganti luwih saka 180 ℃) lan kekuatan mekanik bahan epoksi.